作為一個原則，該比率應該為2:1。0.7~0.9mm的膠點要求0.4mm的ID；0.5~0.6mm的膠點要求0.3mm的ID。設備制造商通常提供技術規格和操作指引，以產生所希望的膠點大小和形狀。溫度將影響黏度和膠點形狀。大多數現代滴塑機依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來保持膠的溫度高于室溫。可是，膠點輪廓可能受損，如果PCB溫度從前面的過程得到提高的話將影響黏度和膠點形狀。

PCB對針嘴的間距，或停止器(stopper)的高度，控制膠點的高度。它必須適合于滴塑量和針嘴ID。對給定的膠量，膠點高度對寬度的比率將隨著停止器的高度而增加。通常，比較大的停止器高度是針嘴ID的一半；超過這個點，將發生不連續滴塑和拉線。高速設備使用壓力可以在針嘴到位之前定時開始的滴塑周期。針嘴回撤速度、回撤高度和滴塑與針嘴回撤之間的延時都影響膠點形狀和拉線。

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